头。
他忙解释这个所谓的堆叠芯片是怎么玩的。
先说功耗方面，14nm芯片原本的功耗就远比7nm大不少，何况是整整两颗，要想让这两款叠加的14nm芯片的功耗达到7nm水平的办法只有一个：降频，但要降频到什么地步才能正常使用呢？
这个就需要梁孟松这边和他们一起water一批出来之后，才知道要降频到什么程度。
其次是性能，在同等功耗下14nm的性能只有7nm的一半不到，想要让14nm芯片达到7nm的水平就必须功耗翻倍，同时还得进一步扩大芯片面积才能塞下更多的晶体管（这已经脱离了芯片发展规律）。
按照之前的测试7nm芯片的功耗在7w左右，想要达到7nm水平的14nm功耗就得提升到14w，两颗一叠加就是28w，先不说烫不烫手了，梁孟松自己都担心这个功耗会直接把主板给烫融化了。
所以在拿出这项技术的前提是解决叠加芯片的散热问题，这终究是一个技术创新问题。
这玩意儿，你们确定要做？
不过，梁孟松的眼睛却是慢慢亮了起来，双芯叠加的方案更像是双核cpu的解耦化方案。
但是这个东西，做起来，很有挑战！
也拥有弯道超车的可能性！
“可以玩，这个技术也不是什么新鲜事了，先进的显存就是几个DDR和GPU三维封装在一起，配合GPU做大规模的并行计算，带宽大，性能高。你说的这个双芯叠加，估计就是想用这个技术，然而14nm堆叠超过7nm。”
“不过功率排热是一个大问题！”
“这不是制程板块可以解决的。”
“你需要认真想想怎么让它在高强度使用几个小时的手游后不要发生手机发热，甚至是爆炸，你懂我的意思吧？”
说着梁孟松挑了挑眉。
在场的所有人此时都不由得笑了起来。
三桑那段时间的爆炸，一直以来都是梁孟松自己觉得的黑历史。
这玩意儿，主要是因为设计上有问题，导致电池短路，高温引起燃烧。
锂电池的能量密度很高，在短时间内释放出来，可以达到几百度。
不过这或多或少，也和芯片设计过于高频，使得电池长期处于高温情况下有关。
这其实也是梁孟松离开三桑的一个很重要的原因。
三桑那边虫豸，做事情非常一般，但是要论到
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