在历史上，摩尔在1965提出的口号，是一年翻一倍。
后来可能是发现这个速度难以实现，或者其他的厂商可能跟不上，就在1975年改成了两年翻一倍。
到了1997年的时候，他再次做了非正式的折中化修正，改成了一年半翻一倍。
实际上从七十年代开始算起，直到新世纪初的总共四十年里面，晶体管的增加速度都是两年翻一倍。
大明现在的情况与另一个世界截然不同。
半导体产业有大明皇帝和朝廷直接的推动，无论是资金和政策都是完全敞开了供应的。
相应人员不需要考虑想办法拉投资。
还有新产业集团统一协调研发和生产节奏，不需要在多方厂商关系协调上浪费时间。
关键有大明皇帝直接给出的正确方向。
所以大明有机会直接实现单位面积晶体管数量一年翻一倍的目标。
在这个内部会议上，朱靖垣按照自己前世的经验，把自己知道的可能有效的技术方向都列出来。
让汪莱安排多组人员分头去攻关这些技术。
首先提出步进式光刻机的设计逻辑，提出微缩光刻的技术方向。
原有的光刻工艺中，物理机械手段直接生产的电路板的母版，其精度是有其极限同时也相对不容易提升的。
但是可以通过曲面透镜投影缩放的方式，照着大模板来生产更小的芯片。
要求光学厂商配合研发更高精度的镜头。
然后直接提出浸润式光刻技术的逻辑，让工匠从一开始就直接去走浸润式光刻的方向。
按照光刻机的逻辑，光源的波长越短，就能够生产出制程越小的芯片。
但是又不能无限短，最短的X射线会直接穿过物体，导致无法通过透镜和反射来缩放图纸。
只能在工艺水平大幅度提升后，用在少数有特殊需求的半导体产品上。
常规光源的升级过程，就是不断地寻找无限接近X射线，但是又不能出现X射线现象的光源的过程。
最早的光刻机光源是可见的蓝光，波长是450纳米，实现了微米级的工艺。
在微缩光刻时代，迅速转入不可见的紫外光时代。
波长降低到了365纳米，实现了800纳米到280纳米的工艺。
之后很长的一段时间内，就是在紫外光的范围内，持续不断地缩短波长。
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